1. การทำความสะอาดเลเซอร์ของส่วนประกอบวงจรรวมแพ็คเกจ IC มักบรรจุในแพ็คเกจ IC
เมื่อการรวม IC เพิ่มมากขึ้นจะมีพินมากขึ้นเรื่อย ๆ และรูเล็กลง วิธีการดั้งเดิมนั้นยากที่จะลบแฟลชโหมดรูเล็ก ๆ การปอกด้วยเลเซอร์ Excimer สามารถกำจัดแฟลชโหมดรูเล็ก ๆ ได้อย่างสมบูรณ์ การใช้แสงเลเซอร์นั้นมีข้อดีเหนือกว่าวิธีอื่น ๆ เห็นได้ชัดว่าวาบไฟเลเซอร์แบบเลเซอร์จะเป็นเทคโนโลยีการวาบไฟแบบ IC ที่เหมาะสมที่สุด โดยทั่วไปแล้วแสงเลเซอร์จะใช้เลเซอร์ของ KrF excimer ความยาวคลื่นคือ 248 nm และความกว้างพัลส์คือ 20 ns การโฟกัสด้วยเลนส์ plano-convex ที่มีขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 50 nm และความยาวโฟกัสที่ 50 มม. ลำแสงเลเซอร์จะเกิดขึ้นในแนวตั้งฉากในอากาศ
2. การทำเครื่องหมายเลเซอร์ส่วนประกอบวงจรรวมในการผลิตวงจรรวมคุณภาพของเครื่องหมายบรรจุภัณฑ์มักจะเกิดขึ้นไม่ดีหรือเกิดข้อผิดพลาด ผู้ใช้รายอื่นเปลี่ยนการออกแบบชั่วคราวและจำเป็นต้องล้างเครื่องหมายที่มีอยู่ก่อนทำเครื่องหมายอีกครั้ง
วิธีการทำความสะอาดทั่วไปมีความเร็วต่ำระบบอัตโนมัติไม่ดีและพื้นผิวขรุขระหลังจากประมวลผลซึ่ง จำกัด การใช้งานในวงจรรวม เลเซอร์เอ็กซิเมอร์มีประสิทธิภาพสูงในการคัดแยกเครื่องหมายและคุณภาพของเครื่องหมายดี การกำจัดเลเซอร์ด้วยเลเซอร์จะต้องควบคุมความลึกของการลอก ลึกเกินไปส่งผลกระทบต่อชิป IC และลดความสามารถในการต้านทานการโจมตีของความชื้น ตื้นเกินไปเครื่องหมายไม่สามารถลบได้อย่างสมบูรณ์ ประหยัดเวลาด้วยความหนาแน่นของพลังงานที่สูงขึ้นและอัตราการทำซ้ำที่สูงขึ้น เมื่อเลเซอร์ออกไปฝุ่นผงไขมันและออกไซด์บนพื้นผิวจะถูกลบออกเพื่อเผยให้เห็นแม่พิมพ์ที่บริสุทธิ์ หลังจากทำเครื่องหมายใหม่แล้วความทนทานจะดีกว่า
3. การทำความสะอาดกล้องโทรทรรศน์ขนาดใหญ่
เนื่องจากการใช้กล้องโทรทรรศน์ขนาดใหญ่แบบเปิดโล่งพื้นผิวกระจกมักถูกปนเปื้อนด้วยอนุภาคซึ่งทำให้การสะท้อนแสงลดลงส่งผลให้เกิดการซ้ำซ้อนของการสำรองภาพซึ่งเป็นปัญหาใหญ่ที่พบในการสังเกตทางดาราศาสตร์ กระจกบานใหญ่ยากต่อการทำความสะอาดโดยใช้วิธีการดั้งเดิม ผลลัพธ์ที่ดีได้รับจากการทำความสะอาดด้วยเลเซอร์ของ KrF เกณฑ์ความหนาแน่นพลังงานที่ลำแสงเลเซอร์ไม่สามารถสร้างความเสียหายแบบ specular เพิ่มขึ้นเมื่อความยาวคลื่นเพิ่มขึ้น เริ่มต้นจากการหลีกเลี่ยงความเสียหายต่อกระจกมันจะปลอดภัยกว่าในการเลือกการทำความสะอาดความยาวคลื่นที่ยาวขึ้น ในเวลาเดียวกันในการทำความสะอาดเลเซอร์ควรมีการเป่าแก๊สเสริมหรือปั๊มเพื่อเป่าหรือดูดเอาอนุภาคที่ตกลงมาจากพื้นที่ฉายรังสีในเวลาเพื่อป้องกันมลพิษทุติยภูมิ
4. การทำความสะอาดของแบริ่งอากาศเลื่อนหัวแม่เหล็ก
ในการผลิตดิสก์ไดรฟ์คอมพิวเตอร์เพื่อเพิ่มความหนาแน่นในการจัดเก็บความสูงของหัวแม่เหล็กจะลดลงอย่างต่อเนื่องประมาณ 0.1 μmและอนุภาค submicron อาจทำให้เบาะนั่งเลื่อนและพื้นผิวดิสก์เสียหายทำให้ระบบไดรฟ์ทำงานผิดปกติ . ดังนั้นการทำความสะอาดตลับลูกปืนสไลด์อากาศจึงเป็นกระบวนการที่ขาดไม่ได้ในกระบวนการผลิตและผลการทำความสะอาดอัลตราโซนิกทั่วไปนั้นแย่มาก งานวิจัยใหม่พิสูจน์ให้เห็นว่าการทำความสะอาดเลเซอร์เป็นวิธีที่มีประสิทธิภาพมากในการทำความสะอาดตลับลูกปืนหัวเลื่อนอากาศแบบแม่เหล็ก แถบเลื่อนหัวแม่เหล็กทำจากอลูมิเนียมออกไซด์และไทเทเนียมคาร์ไบด์ ในระหว่างกระบวนการผลิตพื้นผิวของแบริ่งแม่เหล็กมักจะยึดติดกับอนุภาคเซอร์โคเนียและอนุภาคหลวมจะถูกเป่าออกโดยการไหลของอากาศที่รุนแรงก่อนจากนั้นจึงทำการทำความสะอาดด้วยเลเซอร์ ตรวจสอบจำนวนของอนุภาคที่เกาะติดกับพื้นผิวด้วยกล้องจุลทรรศน์แบบออปติคัลก่อนและหลังการทำความสะอาด
5. การทำความสะอาดเลเซอร์ของงานศิลปะ
การทำความสะอาดด้วยเลเซอร์ของสมบัติศิลปะโบราณเป็นเทคนิคที่ค่อนข้างซับซ้อน ปัจจุบันเทคโนโลยีการทำความสะอาดเลเซอร์ส่วนใหญ่ใช้สำหรับการทำความสะอาดของที่ระลึกทางวัฒนธรรมและอาคารขนาดใหญ่และการทำความสะอาดสารเคมีสามารถทำลายพื้นผิวและเป็นอันตรายต่อสิ่งแวดล้อม
ในปีที่ผ่านมาการใช้เทคโนโลยีการทำความสะอาดเลเซอร์ได้ประสบความสำเร็จในการล้างสถาปัตยกรรมโบราณที่มีชื่อเสียงระดับโลกของมหาวิหารโคโลญ หลังจากการทำความสะอาดด้วยเลเซอร์ของคอลเลคชั่นการแกะสลักหินได้รับผลเช่นเดียวกัน พื้นผิวของหินหลังจากการทำความสะอาดด้วยเลเซอร์ถูกตรวจสอบด้วยกล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอน พบว่าโครงสร้างของหินหลังจากการทำความสะอาดด้วยเลเซอร์ไม่เปลี่ยนและพื้นผิวที่ทำความสะอาดนั้นเรียบและราบเรียบโดยไม่มีความเสียหาย การใช้เลเซอร์ excimer ในการทำความสะอาดเหรียญทองแดงโบราณจีนและวงเวียนโลหะ ขนาดอนุภาคของสารปนเปื้อนบนพื้นผิวสามารถทำความสะอาดได้ตั้งแต่ขนาดเล็กไปจนถึงกลุ่มโมเลกุลขนาดใหญ่ถึง 80 μmและโครงสร้างที่ดีและสีของพื้นผิวของวัตถุยังคงอยู่โดยไม่เกิดความเสียหาย
