แหล่งข่าวในอุตสาหกรรมระบุ "โครงการปรับปรุงทางเทคนิคสำหรับการผลิตสารเติมแต่งของส่วนประกอบการกระจายความร้อนด้วยคอมพิวเตอร์ AI" ได้รับการยื่นฟ้องเมื่อวันที่ 7 สิงหาคม โครงการนี้ดำเนินการโดย Wuhan HG-Laser Engineering Co., Ltd. และตั้งอยู่ในเขตพัฒนาเทคโนโลยี East Lake High- ในเมืองหวู่ฮั่น มณฑลหูเป่ย ด้วยเงินลงทุนรวม 500 ล้านหยวน
การก่อสร้างมีกำหนดจะเริ่มในเดือนสิงหาคม พ.ศ. 2569 โครงการนี้ประกอบด้วยการจัดหาและปรับปรุงโรงงานสำหรับสำนักงาน ห้องปฏิบัติการ และการใช้งานในการผลิต การติดตั้งอุปกรณ์การผลิตแบบเติมเนื้อ และการจัดตั้งศูนย์วิจัยและพัฒนาและฐานการผลิต เมื่อสร้างเสร็จ โรงงานแห่งนี้จะมีกำลังการผลิตต่อปีที่หน่วยการผลิตแบบเติมเนื้อด้วยเลเซอร์ 2,400 หน่วย และกำลังการผลิตต่อปีที่ส่วนประกอบการกระจายความร้อนด้วยคอมพิวเตอร์ AI แบบพิมพ์สามมิติ-จำนวน 20 ล้านเครื่อง
ส่วนประกอบการจัดการระบายความร้อนสำหรับพลังการประมวลผล AI มีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการจัดการความท้าทายในการกระจายความร้อนของชิป AI กำลังสูง- โดยเฉพาะอย่างยิ่ง เทคโนโลยีการพิมพ์ 3 มิติด้วยโลหะ-เช่น Selective Laser Melting (SLM)-ทำให้สามารถผลิตแผ่นทำความเย็นของเหลว-พร้อมช่องการไหลภายในที่ซับซ้อน ซึ่งให้ประสิทธิภาพเชิงความร้อนที่เหนือกว่าวิธีการผลิตแบบดั้งเดิมมาก HGTECH กำลังลงทุน 500 ล้านหยวนในโครงการที่ออกแบบมาเพื่อผลิตส่วนประกอบดังกล่าว 20 ล้านชิ้นต่อปี โดยใช้เทคโนโลยี SLM เลเซอร์สีแดงและสีเขียวเพื่อประมวลผลวัสดุมาตรฐานและวัสดุสะท้อนแสงสูง (เช่น ทองแดงบริสุทธิ์) ตามลำดับ ด้วยการใช้พลังงานของชิป AI ในปัจจุบันเกิน 2,300 วัตต์ และวัสดุทองแดงแบบเดิมถึงขีดจำกัดความร้อน เพชร-ซึ่งมีการนำความร้อนมากกว่าทองแดงถึงห้าเท่า-จึงกลายเป็นโซลูชันใหม่ที่มีแนวโน้มดี บริษัทในประเทศอย่าง Huanghe Whirlwind ประสบความสำเร็จในการผลิตเวเฟอร์แผ่นระบายความร้อนแบบเพชรขนาด 8 นิ้วจำนวนมากแล้ว
