โซลูชันการประมวลผลด้วยเลเซอร์แบบครบวงจรของ HGTECH สำหรับเวเฟอร์ขนาด 12- นิ้วกำหนดเป้าหมายไปที่วัสดุเซมิคอนดักเตอร์รุ่นที่สี่ตั้งแต่- ถึง- และเข้ากันได้กับขนาดเวเฟอร์ตั้งแต่ 6 ถึง 12 นิ้ว โดยให้ความคุ้มครองเต็มรูปแบบของกระบวนการที่สำคัญ-รวมถึงการตรวจสอบ การมาร์ก การหลอม การเซาะร่อง และการตัดเฉือน- โดยมีส่วนประกอบหลักที่มาจากในประเทศ 100% ด้วยประสิทธิภาพและระดับประสิทธิภาพที่บรรลุมาตรฐานสากลขั้นสูง โซลูชันนี้ช่วยแก้ไขจุดเจ็บปวดของอุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้องกับการประมวลผลแผ่นเวเฟอร์ขนาดใหญ่ เช่น การบิ่นที่ขอบ การแตกร้าว และความเสียหายจากความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ในฐานะผู้เชี่ยวชาญด้านโซลูชันอุปกรณ์เลเซอร์และมาตรวิทยาเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง HGTECH Laser ได้ทุ่มเทกว่าทศวรรษเพื่อฝึกฝนอย่างลึกซึ้งในภาคส่วนอุปกรณ์เลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ และบรรลุความก้าวหน้าในเทคโนโลยีส่วนประกอบหลักอย่างต่อเนื่อง ด้วยการสร้างแพลตฟอร์มนวัตกรรมที่บูรณาการอุตสาหกรรม วิชาการ การวิจัย และการประยุกต์ใช้ บริษัทได้ร่วมมือกับสถาบันเก้าแห่ง-รวมถึงมหาวิทยาลัยวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี Huazhong และห้องปฏิบัติการ Jiufengshan- เพื่อจัดตั้งห้องปฏิบัติการนวัตกรรมร่วมสำหรับอุปกรณ์เลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ ความคิดริเริ่มนี้ได้ประสบความสำเร็จในการบูรณาการห่วงโซ่คุณค่าทั้งหมด-ซึ่งครอบคลุม "เทคโนโลยีส่วนประกอบ การบูรณาการอุปกรณ์ และการสาธิตการใช้งาน" -ด้วยการสร้างระบบที่ครอบคลุมซึ่งมีคุณลักษณะการควบคุมที่เป็นอิสระและการพึ่งพาตนเอง-
ด้วยการมุ่งเน้นเชิงกลยุทธ์ในด้านความฉลาดของอุปกรณ์และการบูรณาการ AI ระดับแพลตฟอร์ม- HGTECH Laser กำลังขยายอย่างแข็งขันและครอบคลุมไปสู่โดเมนที่หลอมรวมกันของ "เซมิคอนดักเตอร์ + AI" ปัจจุบัน อุปกรณ์หั่นเวเฟอร์เลเซอร์แบบอัตโนมัติของบริษัทมีโมดูลอัจฉริยะ "Dicing Agent" ที่เป็นกรรมสิทธิ์ ด้วยการใช้ประโยชน์จากสถาปัตยกรรมที่ใช้ Transformer- ระบบนี้ช่วยให้การตรวจจับขอบอัตโนมัติ รวมถึงการปรับกำลังและโฟกัสอัตโนมัติ ด้วยเหตุนี้ เวลาตอบสนองจึงลดลงจาก 15 วินาทีเหลือเพียง 1 วินาที ในขณะที่อัตราส่วน-}ต่อ-เครื่องได้รับการปรับปรุงเป็น 1:20 ด้วยแรงผลักดันจากนวัตกรรมอิสระอย่างต่อเนื่อง HGTECH Laser ยังคงมุ่งมั่นที่จะขับเคลื่อนการอัพเกรดอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์เลเซอร์อย่างครอบคลุมไปสู่ความฉลาดที่มากขึ้นและ-ความซับซ้อนขั้นสูง
HGTECH Laser จะยังคงมุ่งเน้นไปที่ภาคส่วนหลักของ-การประมวลผลด้วยเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ระดับไฮเอนด์ สร้างสรรค์นวัตกรรมกระบวนการให้ลึกซึ้งยิ่งขึ้นในสาขาเซมิคอนดักเตอร์ผสมและหน่วยความจำขั้นสูง และเร่งความก้าวหน้าของนวัตกรรมอิสระและการทำงานร่วมกันในห่วงโซ่อุปทาน-ด้วยเหตุนี้ จึงมีส่วนช่วยเสริมขีดความสามารถของอุปกรณ์ที่แข็งแกร่งมากขึ้น เพื่อรับประกันลักษณะที่เป็นอิสระและควบคุมได้ของห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศของฉัน
