ด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีชิปเซมิคอนดักเตอร์และเทคโนโลยีออปติคอลกำลังส่งออกของเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ได้รับการปรับปรุงอย่างต่อเนื่องคุณภาพของลำแสงได้รับการปรับปรุงอย่างมีนัยสำคัญและการใช้งานมากขึ้นได้รับในด้านอุตสาหกรรม ในปัจจุบันกำลังส่งออกและคุณภาพลำแสงของเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์กำลังแรงสูงในอุตสาหกรรมได้สูงกว่าเลเซอร์ YAG ที่สูบด้วยหลอดไฟและอยู่ใกล้กับเลเซอร์ YAG แบบเซมิคอนดักเตอร์ เลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ได้ถูกนำไปใช้กับการเชื่อมพลาสติกการหุ้มและการผสมการชุบการรักษาความร้อนบนพื้นผิวการเชื่อมโลหะและอื่น ๆ และยังมีความคืบหน้าของการประยุกต์ใช้ในการทำเครื่องหมายและการตัด
(1) การเชื่อมพลาสติกด้วยเลเซอร์
ลำแสงของเซมิคอนดักเตอร์เลเซอร์เป็นลำแสงแบนและการกระจายเชิงพื้นที่ของความเข้มตัดขวางค่อนข้างสม่ำเสมอ เมื่อเทียบกับลำแสงของเลเซอร์ YAG ลำแสงเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์สามารถบรรลุความสม่ำเสมอในการเชื่อมและคุณภาพการเชื่อมที่ดีขึ้นในการใช้งานการเชื่อมพลาสติกและสามารถทำการเชื่อมตะเข็บแบบกว้างได้ แอปพลิเคชันการเชื่อมพลาสติกไม่ต้องการความต้องการพลังงานสูงสำหรับเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์โดยทั่วไปแล้ว 50 ถึง 700 วัตต์คุณภาพของลำแสงน้อยกว่า 100 มม. / mrad และขนาดสปอตของ 0.5 ถึง 5 มม. การเชื่อมด้วยเทคนิคนี้ไม่ทำให้พื้นผิวชิ้นงานเสียหาย การให้ความร้อนในพื้นที่ช่วยลดความเครียดจากความร้อนในชิ้นส่วนพลาสติกหลีกเลี่ยงความเสียหายต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ฝังอยู่และหลีกเลี่ยงการหลอมพลาสติก ด้วยการปรับวัตถุดิบและเม็ดสีให้เหมาะสมการเชื่อมพลาสติกด้วยเลเซอร์สามารถให้สีสังเคราะห์ที่แตกต่างกัน ปัจจุบันเซมิคอนดักเตอร์เลเซอร์ได้ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการบัดกรีภาชนะที่ปิดผนึกเรือนอิเล็กทรอนิกส์ส่วนประกอบชิ้นส่วนยานยนต์และส่วนประกอบพลาสติกที่แตกต่างกัน
(2) การหุ้มด้วยเลเซอร์และการรักษาความร้อนบนพื้นผิว
การรักษาความร้อนที่พื้นผิวหรือการหุ้มชิ้นส่วนโลหะบางส่วนที่มีความต้องการสูงในการต้านทานการสึกหรอและความต้านทานการกัดกร่อนเป็นโปรแกรมที่สำคัญของเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ในการประมวลผล ทั่วโลกเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์สำหรับการหุ้มด้วยเลเซอร์และการรักษาความร้อนที่พื้นผิวมีกำลังไฟ 1 ถึง 6 กิโลวัตต์คุณภาพลำแสง 100 ถึง 400 มม. / mrad และขนาดจุดที่ 2 x 2 มม. 2 ถึง 3 x 3 มม. 2 หรือ 1 x 5 มม. 2 เมื่อเปรียบเทียบกับเลเซอร์อื่น ๆ ข้อดีของการหุ้มและการรักษาความร้อนบนพื้นผิวด้วยลำแสงเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์นั้นมีประสิทธิภาพในการใช้แสงไฟฟ้าสูงอัตราการดูดซับวัสดุสูงค่าบำรุงรักษาต่ำรูปทรงสี่เหลี่ยมของจุดและการกระจายความเข้มแสงสม่ำเสมอ ปัจจุบันการหุ้มด้วยเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์และการรักษาความร้อนที่พื้นผิวมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในพลังงานไฟฟ้า, ปิโตรเคมี, โลหะ, เหล็ก, เครื่องจักรและอุตสาหกรรมอื่น ๆ และกลายเป็นหนึ่งในวิธีที่สำคัญของการเตรียมวัสดุใหม่การผลิตโดยตรงอย่างรวดเร็วของชิ้นส่วนโลหะ การผลิตสีเขียวให้ชิ้นส่วนโลหะที่ล้มเหลว .
(3) การเชื่อมโลหะด้วยเลเซอร์
เลเซอร์สารกึ่งตัวนำกำลังสูงมีการใช้งานหลายอย่างในการเชื่อมโลหะ การใช้งานมีตั้งแต่การเชื่อมจุดที่มีความแม่นยำในอุตสาหกรรมยานยนต์ไปจนถึงการเชื่อมการนำความร้อนของวัสดุการผลิตและการเชื่อมตามแนวแกนของท่อ คุณภาพของการเชื่อมเป็นสิ่งที่ดีและไม่จำเป็นต้องมีกระบวนการหลังการทำ เลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้สำหรับการเชื่อมโลหะแผ่นต้องใช้กำลัง 300 ถึง 3000 วัตต์คุณภาพของลำแสงที่ 40 ถึง 150 มม. / mrad ขนาดสปอตของ 0.4 ถึง 1.5 มม. และความหนาของวัสดุยึดติดที่ 0.1 ถึง 2.5 มม. เนื่องจากอินพุตความร้อนต่ำความผิดเพี้ยนของชิ้นส่วนจะถูกเก็บไว้ให้น้อยที่สุด เลเซอร์สารกึ่งตัวนำกำลังสูงสามารถเชื่อมด้วยความเร็วสูงและรอยเชื่อมนั้นราบรื่นและสวยงาม พวกเขามีข้อได้เปรียบพิเศษในการประหยัดแรงงานในระหว่างและหลังการเชื่อมและเหมาะมากสำหรับความต้องการที่แตกต่างของการเชื่อมอุตสาหกรรม มันจะค่อยๆแทนที่วิธีการเชื่อมแบบดั้งเดิม
(4) เลเซอร์มาร์กเกอร์
เทคโนโลยีการสลักด้วยเลเซอร์เป็นหนึ่งในแอพพลิเคชั่นที่ใหญ่ที่สุดสำหรับการประมวลผลด้วยเลเซอร์ เลเซอร์ที่ใช้ในปัจจุบัน ได้แก่ เลเซอร์ YAG เลเซอร์ CO2 และเลเซอร์ปั๊มเซมิคอนดักเตอร์ อย่างไรก็ตามด้วยการปรับปรุงคุณภาพของลำแสงเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์เครื่องทำเครื่องหมายเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ได้เริ่มที่จะใช้ในด้านการทำเครื่องหมาย LIMO ได้เปิดตัวเซมิคอนดักเตอร์เลเซอร์เอาต์พุตตรง 50W ที่มีคุณภาพลำแสง 5 มม. / mrad และเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ 25W พร้อมเอาท์พุทไฟเบอร์50μmคู่ซึ่งได้พบกำลังการผลิตเลเซอร์และความต้องการคุณภาพแสงสำหรับการทำเครื่องหมาย
(5) การตัดด้วยเลเซอร์
การประยุกต์ใช้เซมิคอนดักเตอร์เลเซอร์กำลังสูงในด้านการตัดเริ่มช้า สนับสนุนโดยกระทรวงศึกษาธิการและการวิจัยของ "โปรแกรมระบบเซมิคอนดักเตอร์เลเซอร์แบบแยกส่วน" (MDS) สถาบันการวิจัยและพัฒนาของเยอรมันในปี 1980 ได้พัฒนาเครื่องตัดเซมิคอนดักเตอร์เลเซอร์ที่มีกำลังไฟ 800W ซึ่งสามารถตัดแผ่นเหล็กหนา 10 มม. ความเร็วในการตัด มันคือ 0.4m / นาที
