"การประมวลผลที่ร้อน" ลำแสงเลเซอร์ที่มีความหนาแน่นของพลังงานสูงกว่า (ซึ่งเป็นการไหลของพลังงานเข้มข้น) จะถูกฉายรังสีบนพื้นผิวของวัสดุที่กำลังประมวลผล พื้นผิวของวัสดุดูดซับพลังงานเลเซอร์และสร้างกระบวนการกระตุ้นความร้อนในบริเวณที่มีแสงสว่างเพื่อให้อุณหภูมิพื้นผิวของวัสดุ (หรือการเคลือบ) เพิ่มขึ้นส่งผลให้เกิดการเปลี่ยนแปลงการละลายการระเหยและการระเหยอื่น ๆ
โฟตอน "Cold processing" (อุลตร้าไวโอเล็ต) ที่มีพลังงานโหลดสูงสามารถทำลายพันธะเคมีในวัสดุ (โดยเฉพาะวัสดุอินทรีย์) หรือสื่อรอบข้างทำให้วัสดุนั้นได้รับความเสียหายจากกระบวนการไม่ใช้ความร้อน กระบวนการเย็นนี้มีความสำคัญเป็นพิเศษในการทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์เนื่องจากไม่ใช่การระเหยด้วยความร้อน แต่การปอกเปลือกแบบเย็นนั้นจะทำลายพันธะเคมีโดยไม่มีผลข้างเคียงของ "ความเสียหายจากความร้อน" ดังนั้นจึงไม่มีผลต่อชั้นในและพื้นที่ใกล้เคียง พื้นผิวสร้างความร้อนหรือการเปลี่ยนรูปความร้อน ตัวอย่างเช่นในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์จะมีการใช้เลเซอร์ excimer เพื่อฝากฟิล์มบาง ๆ ของสารเคมีบนวัสดุพื้นผิวเพื่อสร้างร่องแคบ ๆ ในสารกึ่งตัวนำ
