อุปกรณ์ลอกโลหะซิลิกอนคาร์ไบด์ด้วยเลเซอร์เครื่องแรกของจีนเริ่มผลิตแล้ว

อุปกรณ์ลอกแผ่น SiC ด้วยเลเซอร์แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบขนาด 8- นิ้วเครื่องแรกในประเทศที่พัฒนาขึ้นโดยอิสระโดย Jiangsu General Semiconductor Co., Ltd. ได้รับการส่งมอบอย่างเป็นทางการให้กับ Guangzhou Nansha Wafer Semiconductor Technology Co., Ltd. ซึ่งเป็นบริษัทชั้นนำในด้านการผลิตแผ่น SiC และเริ่มดำเนินการผลิตแล้ว

อุปกรณ์นี้สามารถตัดแท่ง SiC ขนาด 6- นิ้วและ 8- นิ้วได้โดยอัตโนมัติอย่างสมบูรณ์ รวมถึงการโหลดแท่ง SiC การบดแท่ง SiC การตัดด้วยเลเซอร์ การแยกเวเฟอร์ และการรวบรวมเวเฟอร์ การผลิตเชิงอุตสาหกรรมของอุปกรณ์นี้ได้เติมเต็มช่องว่างทางการตลาดในสาขาการวิจัยและพัฒนาและการผลิตอุปกรณ์ลอกแท่ง SiC ด้วยเลเซอร์ในประเทศจีน ทำลายการปิดกั้นเทคโนโลยีจากต่างประเทศ ปรับปรุงระดับความเป็นอิสระและการพัฒนาอุตสาหกรรมของอุตสาหกรรมชิป SiC ของประเทศให้ดีขึ้นอย่างมาก และให้การรับประกันที่มั่นคงสำหรับความปลอดภัยและเสถียรภาพของห่วงโซ่อุปทานของห่วงโซ่อุปทานวงจรรวมของประเทศ

อุปกรณ์นี้สามารถลอกแผ่นโลหะ SiC ออกได้ 20,000 แผ่นต่อปี ทำให้ได้ผลผลิตมากกว่า 95% เมื่อเปรียบเทียบกับกระบวนการตัดลวดแบบดั้งเดิมแล้ว อุปกรณ์ดังกล่าวจะช่วยลดการสูญเสียผลิตภัณฑ์ได้อย่างมาก และมีราคาเพียง 1/3 ของผลิตภัณฑ์ต่างประเทศที่คล้ายกัน