ในปีที่ผ่านมาด้วยการพัฒนาที่แข็งแกร่งของโทรศัพท์สมาร์ทการออกแบบและการประมวลผลของโทรศัพท์มือถือมีการเปลี่ยนแปลงที่ดีและนวัตกรรมการออกแบบกระบวนการอย่างต่อเนื่องได้ให้การทดสอบที่สูงขึ้นสำหรับการประมวลผลในปัจจุบันนับไม่ถ้วน เนื่องจากการปรับปรุงอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีสมาร์ทโฟนและวงจรผลิตภัณฑ์สั้นผู้ผลิตโทรศัพท์มือถือจึงต้องใช้นวัตกรรมการออกแบบและประสบการณ์ที่ไม่ซ้ำใครเพื่อเอาชนะผู้บริโภคเพื่อที่จะได้รับความรักและการแสวงหาของผู้บริโภค และความก้าวหน้าทางเทคนิคทุกอย่างนั้นแยกออกไม่ได้จากการสนับสนุนของเทคโนโลยีการประมวลผลในปัจจุบัน การเจาะด้วยเลเซอร์เป็นหนึ่งในเทคโนโลยีการประมวลผลที่สำคัญในด้านการผลิตโทรศัพท์มือถือ เนื่องจากเลเซอร์สามารถโฟกัสพลังงานในพื้นที่ขนาดเล็กจึงสามารถควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์ ความต้องการการประมวลผลที่สะดวกและแม่นยำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งกับความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับการรวมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และการออกแบบที่มีขนาดเล็กมากขึ้นสำหรับบางหลุมลึกที่ลึกซึ้งวิธีการประมวลผลแบบดั้งเดิมไม่เพียง แต่ซับซ้อน แต่ยังให้ผลตอบแทนที่รับประกันได้ยาก
ในปัจจุบันการขุดเจาะด้วยเลเซอร์มีลักษณะดังต่อไปนี้:
1. ความเร็วในการขุดด้วยเลเซอร์นั้นรวดเร็วมีประสิทธิภาพสูงและให้ประโยชน์ทางเศรษฐกิจที่ดี
2. การขุดเจาะด้วยเลเซอร์สามารถบรรลุอัตราส่วนความลึกต่อเส้นผ่านศูนย์กลางขนาดใหญ่
3. การขุดเจาะด้วยเลเซอร์สามารถดำเนินการกับวัสดุต่าง ๆ เช่นแข็งเปราะและอ่อนนุ่ม
4. การเจาะด้วยเลเซอร์โดยไม่สูญเสียเครื่องมือ
5. การขุดเจาะด้วยเลเซอร์เหมาะสำหรับการประมวลผลรูกลุ่มความหนาแน่นสูงจำนวนมาก
6. เลเซอร์สามารถใช้กับเครื่องจักรรูเล็ก ๆ บนพื้นผิวที่เอียงของวัสดุที่ยากต่อการตัด
เนื่องจากเลเซอร์มีพลังงานสูงและการโฟกัสสูงทำให้ง่ายต่อการลดขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางของลำแสงจนถึงระดับไมครอน ความหนาแน่นพลังงานในลำแสงเลเซอร์ถูกควบคุมในช่วง 100 ~ 1,000W / cm2 และบางครั้งความหนาแน่นพลังงานอาจสูงกว่า ด้วยความหนาแน่นวัสดุส่วนใหญ่สามารถเจาะด้วยเลเซอร์ซึ่งตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของการผลิตโทรศัพท์มือถือในปัจจุบัน เช่นเดียวกับบอร์ด PCB เจาะปัจจุบันหูฟังที่อยู่อาศัยและเจาะเสาอากาศหูฟังเจาะส่วนใหญ่ใช้เลเซอร์ในปัจจุบันสำหรับการประมวลผลหลุมลึกการประมวลผลเลเซอร์ไม่เพียง แต่มีประสิทธิภาพ แต่ยังมีค่าใช้จ่ายในการประมวลผลที่มีขนาดเล็กในช่วงแรกอาจเนื่องจากเลเซอร์ ราคาของเครื่องค่อนข้างแพง แต่ในระยะต่อมาเครื่องไฟเบอร์เลเซอร์มีค่าบำรุงรักษาต่ำและอายุการใช้งานนานซึ่งสามารถลดต้นทุนการผลิตได้อย่างมาก ในขณะเดียวกันช่วงการประมวลผลเลเซอร์ก็กว้างซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการการประมวลผลที่หลากหลาย ด้วยการเพิ่มฟังก์ชั่นสมาร์ทโฟนอย่างต่อเนื่องทำให้โครงสร้างของโทรศัพท์มือถือมีความซับซ้อนมากขึ้นเรื่อย ๆ พื้นที่ขนาดเล็กถูกบีบอัดโดยวิศวกรหลายต่อหลายครั้งเพื่อแลกเปลี่ยนเอฟเฟกต์การออกแบบที่ดีที่สุด ในการเผชิญกับการประมวลผลที่ซับซ้อนเช่นนั้นความไม่สม่ำเสมอเล็ก ๆ น้อย ๆ น้อย ๆ ที่ไม่สม่ำเสมอจะส่งผลกระทบต่อการทำงานของโทรศัพท์มือถือทั้งหมดดังนั้นเพื่อให้แน่ใจว่าโมเสคที่สมบูรณ์แบบและบูรณาการของแต่ละองค์ประกอบนั้นจะต้องถูกประมวลผล วิธีการและการประมวลผลเลเซอร์หลุมลึกแก้ปัญหาการเจาะในกระบวนการผลิตโทรศัพท์มือถือ ปัญหาให้พื้นที่กว้างขึ้นสำหรับการผลิตและออกแบบโทรศัพท์มือถือ ข้อดีของประสิทธิภาพสูงความแม่นยำและการประมวลผลขนาดเล็กจะช่วยให้ผู้ผลิตโทรศัพท์มือถือใช้เลเซอร์ในการประมวลผลมากขึ้น
